今天要讲解的是封测（封装测试），半导体产业依次为设计、制造、组装、测试、封装等环节。整个产业链主要包括核心产业链和支撑产业链。核心产业链主要由设计、制造和封测三个环节构成,指芯片设计、晶圆制造加工和封装测试。
半导体产业442法则没有变化，其中芯片设计占比40%，晶圆制造40%，封装测试20%，虽然占比最低，但是也是目前国内技术优势最大的部分。我们国家半导体产业头重脚轻，材料端，设备端是我们的弱项，但是封装测试是我国的强项。
封装过程—晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后进入封测流程，包括将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上。
利用超细的金属导线连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护；塑封之后，还要进行后固化，切筋，成型、电镀以及打印等工艺；封装完成后进行成品测试–经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试，封测虽然是半导体中技术含量和利润相对低的部分，但是对比其他行业，技术含量也很高。
2019年我国集成电路设封测销售收入2193亿元，同比增长16%。IC设计占比38%，制造占比27%，封测占比33%。
全球封测增速仅为4%。我国16%，远远高于全球的平均值，而且不只是封测，设计，晶圆制造都高于全球的4倍以上，中国是全球最大的半导体消费国，这是为什么半导体会持续看好的原因，因为需求端的放量，因为国产代替的迫切，因为5G带出的产业变革。
按照芯片类型的不同，封测分为存储芯片封测和逻辑芯片封测，其中逻辑芯片是5G时代的主基调，CPU，GPU，SOC,FPGA都是逻辑芯片。
未来 7 年逻辑封测复合成长率12%，约为全球的2倍。我国逻辑封装测试产业自给率从2018年42%提升至2025年的 52%，占全球市场份额将从 2018年的22%提升至 2025年32%。未来5年增速明确。
整个封测业界都在积极备战5G芯片。在技术方面，5G芯片向封测厂商提出了更高的要求，先进封装技术成为重要关键点。
目前各大封测厂也开始积极在5G领域进行布局。如通富微电、长电科技与华天科技在积极部署相关5G封测技术，台积电、日月光等也在晶圆级高端封装上有所动作。
未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。其中，AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案.
扇出型封装可整合多芯片，且效能比以载板基础的系统级封装要佳，未来更多在5G射频前端芯片整合封装的应用。
5G、AI、云计算等支撑封测的技术革新，云端应用需要非常宽的带宽，摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展，封装行业也需要新的技术迭代，高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、高密度SiP系统级封装技术、高速5G通讯技术以及内存封装技术等，这些将会成为接下来封装行业跟进产业潮流的主流技术及方向。
中国半导体的机会在于，应用倒逼设计，检测突破为先，加码未来材料。记住这段话，记住 记住 重要的事情说三遍。封测和之前的 半导体设备，半导体材料，芯片设计，构成半导体四个主题方向，也是明确的持续性的投资机会，因为自主可控的重点就是这四个大方向。